Todavía quedan meses para la presentación de los iPhone 18 Pro, pero se acaban de filtrar algunas de sus novedades más importantes.

Apple lanzó la serie iPhone 17 y el iPhone Air el pasado mes de septiembre, pero las filtraciones no entienden de tiempos y ya están empezando a aparecer algunas novedades que llegarían con los iPhone 18 Pro. Algo normal si tenemos en cuenta que la compañía planifica sus nuevos iPhone con la antelación suficiente para que todo salga correctamente.

Una de las grandes novedades que veríamos en la serie iPhone 18 Pro sería el Face ID bajo la pantalla, una característica que, en principio, estaba prevista para el iPhone del 20.º aniversario que Apple lanzaría en 2027. Sin embargo, tanto un reporte procedente de la red social china Weibo como, más recientemente, del medio The Information, así lo han afirmado.

Un pequeño agujero en la parte superior izquierda en sustitución de la Dynamic Island

Según el informe de The Information, el iPhone 18 Pro incorporará el Face ID bajo la pantalla y la cámara frontal pasará a situarse en la parte superior izquierda en forma de un pequeño agujero. Estos cambios darían lugar a una pantalla sin Dynamic Island, ya que dejaría de estar centrado en la parte superior del panel. Por lo demás, el diseño sería muy similar al de los iPhone 17 Pro.

El informe también afirma que Apple planea añadir un iris mecánico a, al menos, una de las cámaras traseras de los modelos iPhone 18 Pro, lo que permitiría una variable de apertura. Esto mejoraría notable la experiencia fotográfica y es algo que lleva rumoreándose desde hace meses, ya que el analista especializado en la cadena de suministro de la compañía, Ming-Chi Kuo, también lo ha señalado.

Por otro lado, se espera que los iPhone 18 Pro incorporar el procesador A20Profabricado con un proceso de 2 nanómetros de TSMC, un avance que podría encarecer el precio final de los dispositivos. Este chip sería especialmente relevante porque su proceso de fabricación permitiría integrar la memoria RAM directamente en la oblea junto a la CPU, la GPU y el Neural Engine, en lugar de situarla de forma adyacente y conectada mediante un interpositor de silicio.

Este nuevo tipo de embalaje permitiría un mayor rendimiento en tareas generales y funciones de Apple Intelligenceademás de una mayor eficiencia energética y una mejor gestión térmica. Todo ello se sumaría a mejoras ya presentes en los iPhone actuales, como la cámara de vapor y la construcción interna optimizada en aluminio. Por último, la compañía también estaría planeando utilizar el módem C1X o C2 para la conectividad 5G.