El uso de nodos Intel 18A complica seriamente los chips de iPhone para Apple

En las últimas semanas, Intel ha vuelto a situarse en el centro del debate tras varios informes que apuntaban a un posible regreso de Apple al fabricante estadounidense para parte de su producción de chips. Informaciones procedentes de firmas como Valores GF oh Digitimes sugerirían que Apple podría evaluar el proceso Intel 18A-P paraca chips serie M de gama baja a partir de 2027, e incluso para iPhone no-Pro en 2028.

Sin embargo, nuevas valoraciones procedentes de ingenieros y analistas del sector rebajan de forma drástica esa posibilidad, especialmente en lo que respeta a los chips de iPhoneseñalando limitaciones térmicas críticas en los nodos más avanzados de Intel.

Intel 18A y la apuesta total por Backside Power Delivery

El proceso Intel 18A-P es el primer nudo del fabricante que incorpora Foveros Directouna tecnología de apilado 3D mediante enlaces híbridos que permite interconectar chiplets usando TSV. Además, Intel ha apostado de forma integral por el Entrega de energía trasera (BSPD) en sus nudos 18A y 14Auna diferencia de TSMCque ofrece nodos con y sin esta tecnología según el caso de uso.

El BSPD traslada la alimentación eléctrica en la parte trasera del silicioreduciendo la caída de voltaje, permitiendo frecuencias más estables y liberando espacio en la parte frontal para mayor densidad de transistores oh ruteo más corto. Sobre el papel, se trata de una mejora clara en términos eléctricos.

El gran problema: disipación térmica en chips móviles

Según varios expertos que han participado en debates técnicos en semiwikiel problema no está en el rendimiento, sino en la gestión térmica. es chips móvilescomo los SoC de iPhone, el aumento de rendimiento derivado del BSPD es muy limitadomientras que el Efecto de autocalentamiento (ELLA) se vuelve más acusado.

Uno de los análisis más citados señala que, con BSPD, el El disipador debería mantenerse alrededor de 20 °C más frío. para lograr la misma temperatura en los puntos calientes del silicio. Esto se debe a que la dispersión vertical del calor empeoray la lateral resulta aún más compleja al perderse el efecto amortiguador del sustrato de silicio tradicional.

En dispositivos con refrigeración pasiva, limitaciones estrictas de temperatura superficial y chasis ultrafinos, como los iPhone, este escenario resulta practicamente inviable.

Cero opciones para iPhone, dudas razonables para los M-series

A raíz de estas limitaciones, varios insiders del sector consideran que hay “cero posibilidades” de la fábrica Intel chips de iPhone para Apple en el corto o medio plazo, una postura que también ha sido respaldada por analistas como jukan en redes sociales.

La situación podría ser distinta para los procesadores serie Mdonde chasis más grandes, mayor margen térmico y soluciones de refrigeración más flexibles permitirían absorber mejor los inconvenientes del BSPD. Aun así, incluso en ese segmento, Intel tendría que demostrar rendimientos térmicos sostenidos comparables a los de TSMC.

TSMC sigue teniendo la ventaja estratégica

Aunque Apple habría firmado un Acuerdo de confidencialidad con Intel y recibido PDK del proceso 18A-P para evaluación, todo apunta a que estas pruebas tienen un carácter exploratoriomás que un compromiso firme. La combinación de eficiencia termica, madurez de nudos y flexibilidad tecnológica sigue colocando a TSMC en una posición claramente dominante para los SoC móviles de Apple.

En definitiva, mientras Intel continúa avanzando en procesos punteros y empaquetado avanzado, las exigencias térmicas del iPhone Parece cerrar, al menos por ahora, la puerta a un retorno real de Apple para sus chips móviles.

Vía: Wccftech