Los microchips de silicio personalizados de Apple empezarán a producirse en los Estados Unidos a un ritmo acelerado, mientras TSMC ajuste sus cronogramas, aunque los chips fabricados en el país estarán restringidos a modelos más antiguos en el futuro cercano, según reporta Nikkei Asia.
El proveedor exclusivo de Apple Chip, TSMC, ha confirmado que las futuras instalaciones de fabricación en Estados Unidos se activarán más pronto que su primera planta ubicada en Arizona, la cual ha enfrentado retrasos. TSMC anticipa que las nuevas fábricas americanas no tardarán más de dos años en completarse, lo que representa una mejora significativa en comparación con el cronograma de cinco años necesario para su instalación inicial. A pesar de la rapidez, los chips manufacturados en estas nuevas instalaciones no se utilizarán en los últimos modelos de Apple, ya que los procesos de fabricación de vanguardia seguirán estando reservados para las operaciones de TSMC en Taiwán.
La primera planta estadounidense de TSMC, situada en Phoenix, Arizona, inició su construcción en 2020 y se espera que comience la producción en 2025. Este establecimiento está diseñado para crear chips utilizando el proceso N4 de TSMC, que forma parte de la amplia familia de nodos de 5 nanómetros. Esta generación incluye el chip A16 Bionic, que se presentó inicialmente en 2022 junto al iPhone 14 Pro y fue utilizado posteriormente en el iPhone 15, iPhone 15 Plus, y el más reciente iPad de entrada. El chip S9, presente en el Apple Watch Ultra 2, también pertenece a la categoría N4. Estos microchips han dejado de ser los más avanzados tecnológicamente en la gama de productos de Apple, y su producción actual simplemente respalda la fabricación continua de los modelos más antiguos o de gama baja de la marca.
TSMC ha revelado planes para una segunda planta en Arizona que respaldará la fabricación de chips de 3 nanómetros, actualmente el nodo más avanzado en producción masiva, y que se utiliza para chips como el A17 Pro, M3, A18 y M4. Sin embargo, esta instalación adicional no comenzará a operar hasta 2028, momento en el que los dispositivos convencionales de Apple probablemente ya habrán adoptado silicio de 2 nanómetros o tecnologías más avanzadas.
Se prevé la construcción de una tercera instalación, que se espera produzca chips utilizando el proceso de 2 nanómetros, antes de que termine la década, aunque TSMC no ha proporcionado una línea de tiempo específica más allá de “antes de 2030”. El analista Ming-Chi Kuo anticipa que el primer chip de 2nm de Apple será el “A20”, que se lanzará en la alineación del iPhone 18 el próximo año, sugiriendo nuevamente que los chips producidos en EE. UU. quedarán muy rezagados respecto a los requisitos tecnológicos de los futuros dispositivos de alta gama de Apple.
La disparidad entre los plazos de producción de microchips en Estados Unidos y Taiwán se debe en parte a la extensa infraestructura técnica y organizativa de TSMC en Taiwán, donde toda la investigación y el desarrollo siguen realizándose. Algunos analistas también opinan que el dominio de la empresa en el sector de semiconductores funciona como un “escudo de silicio”, disuadiendo posibles agresiones militares por parte de China al convertir la estabilidad de Taiwán en una cuestión de importancia económica internacional.
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