Informe: 2027 iPhones podría adoptar tecnología de memoria AI avanzada

Se cree que Apple está desarrollando varias innovaciones tecnológicas para conmemorar el vigésimo aniversario del iPhone, y una tecnología clave que está considerando es la memoria móvil de alto ancho de banda (HBM), según un informe de Etnews.

HBM es un tipo de DRAM que apila los chips de memoria verticalmente y los conecta a través de pequeñas interconexiones verticales llamadas VIA de silicio (TSV) para aumentar drásticamente las velocidades de transmisión de señal. Hoy se usa principalmente en los servidores de IA, y a menudo se conoce como memoria de IA debido a su capacidad para admitir el procesamiento de IA junto con las GPU.

Mobile HBM es lo que sugiere el término: una variante de la tecnología para dispositivos móviles que está diseñado para ofrecer un rendimiento de datos muy alto al tiempo que minimiza el consumo de energía y la huella física de los muertos de RAM. Apple está buscando mejorar las capacidades de IA en el dispositivo, y Etnews Los informes que conectar HBM móvil a las unidades GPU del iPhone se considera como un fuerte candidato para lograr este objetivo.

La tecnología podría ser clave para ejecutar modelos de IA masivos en el dispositivo, como la inferencia de modelos de lenguaje grande o las tareas de visión avanzada, sin agotar la batería o aumentar la latencia.

El informe indica que Apple puede haber discutido sus planes con los principales proveedores de memoria como Samsung Electronics y SK Hynix, los cuales están desarrollando sus propias versiones de HBM móvil.

Según los informes, Samsung utiliza un enfoque de embalaje llamado VCS (pila vertical Cu-post), mientras que SK Hynix está trabajando en un método llamado VFO (ventilador de cable vertical). Ambas compañías apuntan a la producción en masa en algún momento después de 2026.

Sin embargo, como siempre, existen desafíos de fabricación. Mobile HBM es mucho más costoso de fabricar que la memoria LPDDR actual. También podría enfrentar limitaciones térmicas en dispositivos delgados como iPhones, y el apilamiento 3D y los TSV requieren un paquete y gestión de rendimiento altamente sofisticados.

Si Apple adopta esta tecnología para su alineación de iPhone 2027, sería otro ejemplo de la compañía que empuja el sobre para su iPhone del 20 aniversario, que se rumorea que presenta una pantalla completamente sin bisel que se curva alrededor de los cuatro bordes del dispositivo.