El productor de semiconductores de Apple, TSMC, en el Simposio de Tecnología en América del Norte, ha anunciado su nodo de proceso A14 de nueva generación que comenzará la producción programada en 2028.


El nodo A14 de última generación permitirá la creación de semiconductores de 1,4 nm que probablemente se implementarán en futuras generaciones de Silicon de Apple. Comparado con el nodo N2 de TSMC, A14 promete ofrecer un rendimiento hasta un 15% más veloz con el mismo consumo de energía o hasta un 30% de eficiencia energética manteniendo el mismo rendimiento. A14 también incorpora más del 20% de mejora en la densidad lógica.

TSMC indicó que también está mejorando su arquitectura de celdas estándar TSMC Nanoflex a Nanoflex Pro, lo que posibilita un mejor rendimiento, ahorro energético y mayor flexibilidad en el diseño. Según el comunicado de prensa de la firma:

“Nuestros clientes están en constante búsqueda de futuro, y el liderazgo tecnológico junto con la excelencia en manufactura de TSMC les ofrecen una hoja de ruta confiable para sus innovaciones,” expresó el presidente y CEO de TSMC, Dr. CC Wei. “Las tecnologías lógicas punteras de TSMC como A14 son parte de un conjunto integral de soluciones que conectan los mundos físicos y digitales, liberando la innovación de nuestros clientes para avanzar en el futuro de la IA”.

Aún no se conoce cuál de los clientes de TSMC será el primero en beneficiarse de los nuevos chips de 1.4 nm, pero, considerando la estrecha colaboración entre la compañía y Apple, es bastante probable que esta última esté al frente de la lista para realizar pedidos.

El proceso de 2NM líder en la industria de TSMC está a punto de iniciar la producción en volumen a finales de este año. Se anticipa que Apple no lanzará dispositivos que utilicen el nodo de proceso 2NM (N2) de TSMC hasta 2026, sugiriendo que la serie iPhone 18 será la primera en incorporar esta tecnología en el chip A20 de Apple.

Se prevé que tanto el iPhone 17 como el nuevo chip M5 para Mac y iPads continúen haciendo uso del proceso de 3NM de TSMC, específicamente del nodo N3P de tercera generación. Esta elección se debe fundamentalmente a los altos costos y a la limitada capacidad de producción relacionada con el proceso de 2 NM en este momento.

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