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La posibilidad de un iPhone plegable tomó fuerza tras nuevos informes sobre el desarrollo del llamado iPhone Fold. Según información publicada por el medio chino ‘UDN’, eEl proyecto habría superado la etapa experimental y entrado en un modo de preproducción, con un lanzamiento estimado para septiembre de 2026.
El detalle más llamativo es la promesa de una pantalla interna sin pliegue visible, un reto técnico que los fabricantes de teléfonos plegables no han logrado resolver por completo desde la llegada de esta categoría en 2018.
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De acuerdo con ‘UDN’, equipos de Apple y las compañías NewRixing y Amfenol trabajan conjuntamente en componentes clave como las bisagras, empleando metal líquido para aumentar su resistencia y evitar marcas tras múltiples ciclos de apertura y cierre.
El mismo informe señala quée Samsung Display desarrolla la pantalla flexible, mientras que Apple diseña la estructura del panellos procesos de laminación y la manipulación de materiales.
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‘UDN’ añade que Hon Hai Technology Group ya habilitó una línea de producción inicial destinada a fabricar decenas de unidades de prueba antes del inicio de la producción en masa.
La posibilidad de un iPhone plegable tomó fuerza tras nuevos informes. Foto:Greg Baker/AFP
Otro reporte publicado por ‘Fubon Research’ indica que estos avances podrían elevar el precio final del dispositivo hasta los 2.399 dólares (alrededor de $ 9’003.987).
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De confirmarse, el iPhone Fold se ubicaría por encima del Google Pixel 10 Pro Fold, los Samsung Galaxy Flip 7 y Z Fold 7, y los Motorola Razr Ultra y Razr, cuyos precios actuales oscilan entre 700 y 2.000 dólares, según informó ‘CNET’.
La diferencia de precio estaría relacionada con el panel OLED, la bisagra de alta resistencia y los componentes internos livianos, explicó Arthur Liao, analista de ‘Fubon Research’, citado por ‘CNET’. Liao también destacó que los precios de la memoria La RAM ha aumentado un 75 % en el último año y que el costo total de materiales podría crecer entre un 5 % y un 7 %. hacia 2026 debido a la demanda de chips, almacenamiento y otros insumos.
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*Este contenido fue escrito con la asistencia de una inteligencia artificial, basado en información de conocimiento público divulgado a medios de comunicación. Además, contó con la revisión de la periodista y un editor.
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