iPhone 18 Pro y iPhone 18 veces se dice que usa un chip A20 con un nuevo diseño

Si bien la serie iPhone 17 aún está a tres meses del lanzamiento, los rumores sobre los modelos iPhone 18 del próximo año continúan surgiendo.

La última palabra proviene del analista de Apple Jeff Pu. En una nota de investigación con la firma de investigación de capital GF Securities esta semana, PU dijo que espera que el iPhone 18 Pro, el iPhone 18 Pro Max y el llamado iPhone 18 veces se equipen con el chip A20 de Apple, y cree que el chip tendrá algunos cambios de diseño clave sobre el A18 y los próximos chips A19.

Primero, PU reiteró que el chip A20 se fabricará con el proceso de 2NM de TSMC. El chip A18 Pro actual en los modelos iPhone 16 Pro se fabrica con el proceso 3NM de segunda generación de TSMC, mientras que se espera que el chip A19 Pro para los modelos iPhone 17 Pro use el proceso de 3NM de tercera generación de TSMC. El movimiento de 3NM a 2NM, comenzando con los modelos de iPhone 18 Pro y iPhone 18 veces, permitiría más transistores en cada chip, lo que ayuda a aumentar el rendimiento. Específicamente, los informes anteriores indicaron que los chips A20 deben ser hasta un 15% más rápido y hasta un 30% más de potencia eficiente que los chips A19.

Una descripción general de los chips de iPhone actuales y esperados:

• A17 Pro Chip: 3NM (el proceso de 3NM de primera generación de TSMC N3B)
• A18 Chips: 3NM (el proceso de 3NM de segunda generación de TSMC N3E)
• A19 Chips: 3NM (proceso de 3NM de tercera generación de TSMC N3P)
• A20 Chips: 2NM (el proceso de 2NM de primera generación de TSMC N2)

Tenga en cuenta que estos tamaños nanométricos como 3NM y 2NM son simplemente términos de marketing TSMC, en lugar de mediciones reales.

El analista de Apple Ming-Chi Kuo también espera que el chip A20 sea 2NM, lo cual no es muy sorprendente si miras la trayectoria del chip de iPhone.

Hay otro presunto cambio que sería más notable. Además del proceso de 2 NM, PU dijo que espera que el chip A20 use la nueva tecnología de envasado de chips de múltiples chips de nivel de oblea de TSMC (WMCM). Con este nuevo diseño, RAM se integraría directamente en la oblea del chip con la CPU, la GPU y el motor neuronal, en lugar de estar adyacente al chip y conectarse con un interposer de silicio.

Este cambio de empaque podría contribuir a una amplia gama de beneficios para el iPhone 18 Pro y el iPhone 18 veces sobre modelos anteriores, incluido un rendimiento más rápido tanto para tareas generales como para la inteligencia de Apple, una mayor duración de la batería y una mejor gestión térmica. El cambio también podría dar como resultado que el chip A20 tenga una huella más pequeña que los chips anteriores, lo que podría liberar espacio dentro de los iPhones para otros usos.

Este cambio de empaque para el chip A20 también se rumoreaba anteriormente.

En general, el chip A20 se perfila como una gran actualización para los modelos de iPhone 18 Pro y iPhone 18 veces, que deberían lanzarse en septiembre de 2026.